编写说明
前言
第1章概述
11电子设计自动化（EDA）
12Mentor Graphics产品设计方案
与平台
121全流程方案与设计平台
122Expedition Enterprise协同
设计平台
13电子电路设计需掌握的知识
第2章高速PCB设计流程
21规则驱动的模块化设计流程
211模块化设计方法学
212规则驱动的设计方法学
22设计规则的创建与管理
221约束管理系统（CES）
222电子产品设计常用规则
223PCB设计工具规则管理器
第3章中心库管理
31中心库与Library Manager设计环境
32创建中心库
33创建焊盘库
331创建焊盘
332表贴焊盘PinSMD创建流程
333通孔焊盘PinThrough创建流程
334安装孔焊盘Mounting Hole
34创建符号库
341符号编辑器Symbol Editor
342使用Symbol Wizard创建
元器件符号
35创建封装库
351封装属性编辑Properties
352封装图形编辑Edit Graphics
353表贴封装创建流程
354通孔封装创建流程
36创建器件库
361创建器件流程
362创建多封装器件
363定义可交换引脚
第4章原理图的创建与编辑
41DxDesigner设计环境
411DxDesigner用户界面
412DxDesigner主要菜单功能
42原理图项目环境设置
421Project设置
422Schematic Editor设置
423Graphical Rules Checker设置
424Navigator设置
425Display设置
426DxDesigner Diagnostics设置
427Cross Probing设置
428其他设置
43创建原理图项目
44放置与编辑元器件
441放置元器件
442复制元器件
443删除元器件
444查找元器件
445替换元器件
446旋转和翻转元器件
447改变元器件显示比例
448对齐元器件
45添加与编辑网络/总线
451添加网络
452编辑网络
453添加总线
454编辑总线
46添加原理图图框
47添加与编辑图形/文字
48层次化以及派生设计
481层次化设计
482原理图设计复用
483派生设计
49原理图检查与校验
410原理图打包
411产生BOM
412输出PDF原理图
第5章PADS Pro PCB功能及
基本操作51PADS Pro基本功能
52PADS Pro Layout界面
53Layout流程准备
54PCB导航工具
541显示与控制方案
542编辑器控制
55设计PCB新电路板
551参数设置
552绘制及修改PCB外形
553绘制布线边界
56设置平面类和参数等
561平面铜皮参数设置
562主电源信号平面设置
563定义可布线层
564添加机械特性
57布局
571打开用于布局的设计文件
572元器件导航器及布局
573使用原理图布局
574布局编辑
575复制并移动电路
576布局优化
58创建规则和约束
581输入约束
582从约束管理器交互显示
到PCB
583更新约束和间距
584网络类相关设置
585使用飞线调试对网络排序
智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及
基本操作61PCB基本功能
611基本操作模式
612平移与缩放
613笔划操作
614选择操作对象
615高亮标识对象
616查找对象
62创建PCB项目
63Expedition PCB显示与控制
631激活并显示Display Control
菜单
632Layer选项卡
633General选项卡
634Part选项卡
635Net选项卡
636Hazard选项卡
637Groups选项卡
64Setup Parameters参数设置
641Setup Parameters界面
642General选项卡
643Via Definitions选项卡
644Layer Stackup选项卡
65Editor Control编辑控制
651Common Settings公共设置项
652Place选项卡
653Route选项卡
654Grids选项卡
66PCB外形构建与叠层
661创建板框
662绘图模式基本操作
663放置安装孔
664设置原点
665设置禁布区
第7章PCB设计布局
71高速PCB干扰与EMC/EMI
711EMI/EMC基本概念
712影响PCB EMC/EMI的因素
72器件布局与交互式布局
721常规布局
722使用命令行进行布局
723原理图与PCB交互布局
724Cluster布局
725Room布局
726极坐标阵列布局
73电源系统布局与地面设置
731地面设置
732电源布局与去耦
74数字芯片与模拟芯片布局
741数字芯片的选择与PCB处理
742模拟芯片的选择与PCB处理
743器件布局
75布局调整与优化
751元器件交换
752门交换
753引脚交换
754差分对交换
755自动交换
第8章PCB布线
81PCB布线规划
82布线设置
821PCB层数设置
822单位设置
823过孔设置
824布线层设置
825蛇形线参数设置
826焊盘引出线规则设置
827布线模式设置
83手动布线
831强制布线模式(Forced Plow)
832智能布线模式(Route Plow)
833角度布线模式(Angle Plow)
834添加过孔
835环抱布线（Hug Trace）
836圆弧布线
837局部加粗布线（Breakout Traces
和Teardrops）
84半自动布线
841扇出(Fanout)
842布线(Route)
843平滑处理(Gloss)
844绕线(Tune)
85自动布线
86布线调整
861走线推挤和过孔移动
862圆弧倒角
863改变走线宽度
87PCB信号完整性分析
871规则设置
872信号完整性分析
第9章Xpedition Enterprise高级
应用91多板系统设计
911多板互连设计
912多板互连验证
92多人协同设计
93项目器件综合管理
943D设计
941创建3D设计环境
942导入3D器件模型方法
9433D设计方法
95虚拟引脚点在复杂拓扑中的应用
方法
96基于CCE进行数据对比
961CCE数据输出
962CCE数据导入
963CCE数据对比
第10章电子产品设计应用案例
101软硬结合板简介
102软硬结合板生产工艺
1021软硬结合板的材料
1022软硬结合板生产工艺
103设计思路和约束规则
104软硬结合板设计流程
1041定义主板叠层
1042定义多个电路板外框
1043定义弯曲区域
1044布线
1045三维可视化和数据交换
1046制造输出
1047将设计转换为软硬结合板
105仿真及验证
第11章西门子智能制造平台集成
111EDM企业级电子设计数字化平台
1111EDM Library简介
1112EDM Design简介
112Team Center平台
113Xpedition与TC数据传递流程图及
集成方法
114电子和机械协同设计（EDMD）
1141简介
1142EDMD设计流程
1143小结
115从研发到生产