配套资源：在线课程、微课视频、电子课件、课程标准、授课计划、教案、源文件、任务实施、练习解答、试卷、专业软件
本书特色：
模块一岗位，知识+技能：
工业工程（IE）、测试工程（TE）、产品工程（PE）和新产品导入（NPI）、设备工程（ME）和工业工程（IE）岗位。
-具体包括以下一些内容。
电子元器件的识别与检测
导线端头、线扎、元器件引线处理与加工
焊膏印刷工艺参数设置与程序编写
贴片机操作与编程
自动焊锡机的日常操作与程序编写
SMT首件测试仪的操作与编程
整机安全测试原理与应用
工艺文件与新产品导入任务
本书教学资源，样书可添加小编微信13146070618索取
本书是为适应电子信息产业优化升级需要，对接电子信息产业数字化、网络化、智能化发展新趋势，对接新产业、新业态、新模式下电子工程技术人员岗位（群）的新要求，为满足电子信息产业高质量发展对高层次技术技能人才的需求而编写的。 本书共有6个模块：电子制造工艺基础知识，电子产品数字化生产与工艺，PCBA电路板检测与整机安全测试工艺，工艺文件与新产品导入，工艺设施维护、技术改进与创新，生产与工艺数字化管理。每个模块包含若干任务，每个任务由任务导入、知识准备和任务实施组成，从基础知识到实际应用系统地培养读者新时代的职业素养和工作能力。 本书图文并茂，结构清晰，易教、易学，可作为高职本科电子信息相关专业和高职专科电子信息工程技术、智能光电技术应用、智能产品开发与应用等专业的教材，同时适合电子产品制造行业工程技术人员参考。
- 图书详情
配套资源：在线课程、微课视频、电子课件、课程标准、授课计划、教案、源文件、任务实施、练习解答、试卷、专业软件
本书特色：
模块一岗位，知识+技能：
工业工程（IE）、测试工程（TE）、产品工程（PE）和新产品导入（NPI）、设备工程（ME）和工业工程（IE）岗位。
-具体包括以下一些内容。
电子元器件的识别与检测
导线端头、线扎、元器件引线处理与加工
焊膏印刷工艺参数设置与程序编写
贴片机操作与编程
自动焊锡机的日常操作与程序编写
SMT首件测试仪的操作与编程
整机安全测试原理与应用
工艺文件与新产品导入任务
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本书是为适应电子信息产业优化升级需要，对接电子信息产业数字化、网络化、智能化发展新趋势，对接新产业、新业态、新模式下电子工程技术人员岗位（群）的新要求，为满足电子信息产业高质量发展对高层次技术技能人才的需求而编写的。 本书共有6个模块：电子制造工艺基础知识，电子产品数字化生产与工艺，PCBA电路板检测与整机安全测试工艺，工艺文件与新产品导入，工艺设施维护、技术改进与创新，生产与工艺数字化管理。每个模块包含若干任务，每个任务由任务导入、知识准备和任务实施组成，从基础知识到实际应用系统地培养读者新时代的职业素养和工作能力。 本书图文并茂，结构清晰，易教、易学，可作为高职本科电子信息相关专业和高职专科电子信息工程技术、智能光电技术应用、智能产品开发与应用等专业的教材，同时适合电子产品制造行业工程技术人员参考。
二维码清单
模块1电子制造工艺基础知识任务
1.1电子制造工艺的概念、岗位职责、安全操作与静电防护
知识准备
1.1.1制造工艺的定义、电子制造工艺的研究对象及意义
1.1.2数字化时代电子制造工艺组织架构
1.1.3安全生产标准化的基本要求
1.1.4静电防护的原理与方法
任务实施
练习题
任务1.2电子元器件的识别与检测
知识准备
1.2.1直插电子元器件的识别与检测
1.2.2表面组装电阻器
1.2.3表面组装电容器
1.2.4表面组装电感器
1.2.5表面组装半导体器件
1.2.6其他表面组装元器件
1.2.7表面组装元器件的包装
任务实施
练习题
任务1.3导线端头、线扎、元器件引线处理与加工
知识准备
1.3.1导线端头处理
1.3.2线扎制作
1.3.3电子元器件引线成型工艺规范
任务实施
练习题
任务1.4焊接材料与焊接工艺
知识准备
1.4.1焊接的分类和锡焊原理
1.4.2钎料
1.4.3助焊剂
1.4.4贴片胶
1.4.5清洗剂
1.4.6手工锡焊工艺与标准
任务实施
练习题
模块2电子产品数字化生产与工艺任务
2.1焊膏印刷工艺参数设置与程序编写
知识准备
2.1.1焊膏模板的结构、设计与制造
2.1.2焊膏印刷机的组成和工作原理
2.1.3焊膏印刷机编程
2.1.4影响焊膏印刷质量的工艺参数及印刷标准
任务实施
练习题
任务2.2贴片机操作与编程
知识准备
2.2.1贴片机的结构组成、分类和工作流程
2.2.2贴片机的操作方法
2.2.3贴片机的离线编程
2.2.4元器件贴片常见问题、原因与解决措施
任务实施
练习题
任务2.3再流焊机操作和温度
设置
知识准备
2.3.1再流焊机操作
2.3.2再流焊温度设置与测试
2.3.3再流焊常见的质量缺陷及解决方法
任务实施
练习题
任务2.4波峰焊的温度曲线及工艺参数控制
知识准备
2.4.1波峰焊机的结构及工作原理
2.4.2波峰焊工艺
2.4.3波峰焊质量分析及对策
2.4.4选择性焊接与选择性波峰焊设备
任务实施
练习题
任务2.5电子产品新工艺设备的原理与应用
知识准备
2.5.1自动焊锡机的结构
2.5.2自动焊锡机的日常操作与程序编写
2.5.3异形插件机
2.5.4异形插件机的调试与维护
2.5.5自动螺丝机与自动剪脚机简介
任务实施
练习题
模块3PCBA电路板检测与整机安全测试工艺任务
3.1SMT首件测试仪的操作与编程
知识准备
3.1.1SMT首件测试的目的与时机
3.1.2SMT首件测试仪的组成与工作原理
3.1.3BOM与CAD（坐标）数据的导出
3.1.4SMT首件测试程序的编制与测试操作
任务实施
练习题
任务3.2SPI设备的原理与应用
知识准备
3.2.1SPI设备的原理及分类
3.2.2SPI的程序编制——以思泰克3D_SPI为例
3.2.3SPI参数范围设定基准
任务实施
练习题
任务3.3AOI程序编制
知识准备
3.3.1AOI设备的基本结构
3.3.2AOI设备的工作原理
3.3.3AOI设备的编程步骤
3.3.4基本算法
3.3.5贴片元器件注册方法及算法使用
任务实施
练习题
任务3.4X-RAY、ICT、FCT设备的应用
知识准备
3.4.1X-RAY成像原理与分类
3.4.2X-RAY设备的应用
3.4.3X-RAY检测图形缺陷类型判定
3.4.4ICT的定义与组成
3.4.5ICT的测试原理与测试难点
3.4.6ICT不良分析与对策
3.4.7FCT的应用
任务实施
练习题
任务3.5整机安全测试原理与应用
知识准备
3.5.1电工电子设备防触电保护分类
3.5.2安全测试标准
3.5.3接地电阻测试
3.5.4泄漏电流测试
3.5.5绝缘电阻测试
3.5.6耐压测试
任务实施
练习题
模块4工艺文件与新产品导入任务
4.1电子产品工艺文件的编制
知识准备
4.1.1工艺文件及其分类
4.1.2工艺文件的编制原则、要求和方法
4.1.3工艺文件的格式及填写
4.1.4工艺文件案例
任务实施
练习题
任务4.2新产品导入（NPI）
知识准备
4.2.1NPI的概念
4.2.2NPI的工作流程
4.2.3NPI管理工具和方法
4.2.4新产品试产流程案例
任务实施
练习题
模块5工艺设施维护、技术改进与创新任务
5.1设备管理指标、仪器、工装的维护
知识准备
5.1.1机器设备点检
5.1.2OEE、MTTR、MTBF、MTBR指标计算
5.1.3仪器仪表的管理与维护
5.1.4工具、工装的维护
任务实施
练习题
任务5.2生产作业方法的改进与效率
提升策略
知识准备
5.2.1工业工程概述
5.2.2工作研究的步骤及方法研究的定义、内容
5.2.3程序分析
5.2.4作业分析
5.2.5动作分析
任务实施
练习题
任务5.3生产作业时间测定
知识准备
5.3.1作业测定的定义与方法
5.3.2秒表时间研究法
任务实施
练习题
模块6生产与工艺数字化管理任务
6.1电子料架及物料的数字化编码
知识准备
6.1.1智慧工厂与智能仓储
6.1.2智能电子料架
6.1.3BOM定义、结构及分类
6.1.4物料数字化编码的定义、作用和原则
6.1.5物料编码的方法
6.1.6物料数字化编码的应用案例
任务实施
练习题
任务6.2数字化车间的建设标准
知识准备
6.2.1数字化车间体系结构
6.2.2数字化车间数据流和数字化车间的基本要求
6.2.3基础层的数字化要求
6.2.4执行层的数字化要求
6.2.5工艺设计数字化要求和车间信息交互
任务实施
练习题
任务6.3制造执行系统（MES）标准与应用
知识准备
6.3.1MES的定义
6.3.2MES功能层次定义
6.3.3MES功能体系结构模型
6.3.4电子行业MES解决方案
任务实施
练习题
参考文献
